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MXM-H310

Intel® Coffee Lake CoreTM Processor MXM3.0 MODULE
»支持8、9代Intel Core™处理器
»支持最大32GB DDR4 2400MHz SO-DIMM双通道内存
»支持INTEL核芯显卡,1xHDMI,1xVGA
»支持4x USB 3.0, 8x USB 2.0,2x SATA,1x MSATA,1x MPCIE
»工作温度:-20°C~ +60°C(可选-40°C ~+60°C)
»支持被动冷却方案,无风扇设计

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Intel® Coffee Lake CoreTM Processor MXM3.0 MODULE

»支持8、9代Intel Core™处理器

»支持最大32GB DDR4 2400MHz SO-DIMM双通道内存

»支持INTEL核芯显卡,1xHDMI1xVGA

»支持4x USB 3.0, 8x USB 2.02x SATA1x MSATA1x MPCIE

»工作温度:-20°C~ +60°C(可选-40°C ~+60°C

»支持被动冷却方案,无风扇设计

MXM3.0模块框图

技术信息


板型


MXM3.0 核心模块

处理器


支持Intel第8、9代LGA1151处理器:

Intel  Core i3-8100 4C4T 3.6GHz   65W 

Intel  Core i3-8300 4C4T 3.7GHz   62W

Intel  Core i5-8500 6C6T 3.0GHzup to 4.1GHz  65W

Intel  Core i7-8700 6C12T 3.2GHzup to 4.6GHz  65W

Intel  Core i3-9100 4C4T 3.6GHz, up to 4.2GHz   65W 

Intel  Core i3-9300 4C4T 3.7GHz, up to 4.3GHz   62W

Intel  Core i5-9600 6C6T 3.1GHz, up to 4.6GHz   65W

Intel  Core i7-9700 8C8T 3.0GHz, up to 4.7GHz   65W

内存


支持最大32GB  DDR4 3200MHz内存

图形处理


Intel® 核芯显卡,集成于CPU

SATA


3x SATA 6Gb/s,

PCI Express®


PCIe 16x  X1 , PCIe 1x  X4

显示接口


两组数字显示接口

USB


8x USB 2.0  4x USB3.0

特点


上电开机,Watchdog, RTC

温度


工作温度: -20°C to +60°C,

-40°C to +60°C (可选)

尺寸


100 x 143 mm

底板和子卡


显示


HDMI X1,VGA X1

USB


USB3.0 X4, USB2.0 X4,内置1个USB TYPE A插座,可接加密狗

网络


3个RJ45, Intel® I211 千兆网络芯片

音频


ALC662高保真声卡,Line-out,Mic-in

串口


4个RS232,2个RS422/485

其它


GPIO X16,SATA X2,MSATA X1,MPCIE X1,子卡可扩展PCIE 16X和两个PCI,内置LPT插座,

1个远程开关,1个电源开关带灯,1个PS/2 MS/KB二合一接口,板载SIM卡槽

电源


DC 12~24V

尺寸


200 x 228 mm

散热


无风扇设计

操作系统


Windows® 7, Windows® 8, Windows® 10,  Windows® 11,WES7, Linux, VxWorks


MXM-H310
Intel® Coffee Lake CoreTM Processor MXM3.0 MODULE
»支持8、9代Intel Core™处理器
»支持最大32GB DDR4 2400MHz SO-DIMM双通道内存
»支持INTEL核芯显卡,1xHDMI,1xVGA
»支持4x USB 3.0, 8x USB 2.0,2x SATA,1x MSATA,1x MPCIE
»工作温度:-20°C~ +60°C(可选-40°C ~+60°C)
»支持被动冷却方案,无风扇设计
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